9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会，以下简称光博会）将在深圳国际会展中心（宝安）举行。这是光电行业最具影响力的年度盛会之一，覆盖信息通信、精密光学等核心领域。
在全球AI（人工智能）算力基础设施持续扩张的背景下，光通信产业正迎来新一轮景气周期。随着AI服务器集群规模不断扩大，GPU（图形处理器）之间、服务器之间以及数据中心之间的数据交换量快速增长，传统电互联在带宽、功耗和传输距离等方面面临越来越大的压力，高速光互联的重要性随之提升。
从产业链来看，AI算力规模化落地并非单一芯片或服务器厂商可以完成，而是覆盖芯片、服务器、高速光互联、存储、供配电以及数据中心集群等多个环节。其中，通过光模块、光引擎等器件，可以实现GPU、CPU（中央处理器）等计算芯片之间，以及服务器与交换机、数据中心网络之间的高速数据传输，是承载海量数据流量的关键基础设施。因此，光通信产业技术路线也在持续升级，从400G、800G向1.6T乃至更高速率演进，同时围绕LPO（线性驱动可插拔光学）、NPO（近封装光学）、CPO（光电共封装）等技术路线的下一代光互联方案加速推进。
据《每日经济新闻》记者了解，本届光博会将集中展示高速光模块、LPO/NPO/CPO方案、高性能光芯片、OCS全光交换、算力组网核心高速连接器、光测试测量设备、光无源器件等产品和技术，覆盖从光芯片、光器件、光模块到光纤光缆、测试设备的智算互连全链路，具有较强的产业观察价值。
AI算力拉动高速光模块升级
当前，云端智能体、大模型多部署在万卡、十万卡甚至更大规模的服务器集群上，对数据传输速率、时延、稳定性要求极高。以10G/25G/100G为代表的传统中低速光芯片及配套模块，已经跟不上算力集群的运行需求。
从本届光博会的展商和产品布局来看，高速互联将成为信息通信展的重要看点。而从产品演进来看，400G/800G光模块仍为出货主力，1.6T光模块商业化元年，头部厂商已经开始出货，主要供应海外市场。
《每日经济新闻》记者了解到，这一变化也直接体现在头部光模块厂商的产品布局中。
以光模块龙头新易盛为例。在产品方面，新易盛已经推出基于硅光（SiPh）和薄膜铌酸锂（TFLN）等技术的400G、800G和1.6T全系列光模块产品，并围绕LPO/LRO、XPO（超高密度可插拔光学）、NPO等技术方案进行布局。简单来说，这些产品和技术路线的核心方向都是在更高数据传输速率下进一步降低功耗、提高互联密度，以满足下一代AI算力集群对高速数据传输的需求。
此外，新易盛还推出了1.6T DR4 OSFP光模块、基于硅光技术的6.4T NPO模块和行业首款12.8T XPO光模块等，这些产品所对应的是更高带宽、更高密度的下一代数据中心互联需求，更多体现了公司对未来AI算力集群网络升级的技术储备。
另一家光模块龙头光迅科技，同样在加速布局高速光互联。光迅科技方面称，其光模块产品覆盖400G、800G、1.6T等速率及多类主流封装形态，并布局LRO/LPO等低功耗光互联方案，同时提供面向DCI（数据中心互联）场景的相干模块解决方案。
除了新易盛、光迅科技，华工科技也在加快高速光模块产品的规模化落地。华工科技方面表示，800G光模块已经实现稳定批量交付，1.6T进入规模化出货阶段，3.2T硅光NPO模块也已完成头部客户系统验证。
光通信行业市场研究机构Light Counting预测，2026年，800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，约占整体光模块市场规模的64%。
随着光模块持续向更高速率迈进，LPO、NPO、CPO等技术路线，正在成为光通信产业关注重点。
而这背后的核心原因在于，当数据速率不断提高后，电信号在芯片与PCB之间传输时所面临的距离、损耗和功耗问题会越来越突出。在此背景下，光通信产业开始出现一个非常重要的演进方向：让光尽可能靠近计算芯片。
传统光模块通常位于交换机前面板，交换芯片则位于机箱内部，两者之间需要通过PCB（印制电路板）进行高速电连接。当数据速率提升至800G、1.6T甚至更高时，这段电连接面临的信号完整性、传输损耗和功耗压力不断增加。
因此，NPO（近封装光学）、CPO（光电共封装）等技术的出现，并不是简单为了让“光模块传得更快”，而是在试图解决另一个更底层的问题：当光模块本身已经足够快之后，传统的电连接架构还能不能继续支撑更高带宽的增长？
传统的可插拔光模块在高速率不断提升后，功耗、信号完整性以及系统空间等问题逐渐凸显。因此，产业链开始探索将光电转换环节进一步靠近交换芯片甚至计算芯片，以降低信号传输损耗和功耗。
数据来源：每经记者根据公开资料整理
光纤光缆等板块值得关注
值得注意的是，《每日经济新闻》记者了解到，不同技术路线的侧重点也有所不同。
其中，LPO通过取消或简化部分DSP（数字信号处理器）功能，降低光模块功耗和成本；NPO则进一步推动光引擎与交换芯片在封装和系统层面的融合；CPO则更进一步，试图将光学引擎与交换ASIC（专用集成电路）等核心芯片进行共封装。
从本届光博会的参展企业来看，新易盛、光迅科技、华工科技等已经布局LPO、NPO、XPO等技术路线；与此同时，曦智科技、赛勒科技、SICOYA等企业也将展示光芯片、硅光等相关技术。
对于当前备受关注的CPC（铜互连）与CPO（光电共封装）技术路线选择，立讯精密方面曾表示，公司选择同时推进这两种方案，并认为两者是“共生关系而非替代关系”。
据记者了解，在铜互联领域，立讯精密围绕英伟达下一代Rubin平台的高速铜背板业务进展顺利。对于CPC产品的量产节奏，在2025年度业绩说明会上，立讯精密董事长王来春曾表示，“2027年第三至第四季度，公司会为第一家客户进行批量交付，之后陆续在其他客户处进行批量交付”。
在CPO方面，新易盛也已经进行相关技术储备。公司在今年4月底举行的业绩说明会上表示，未来，CPO相关产品进展主要取决于市场解决方案及客户需求，公司在CPO技术领域已有布局。当CPO逐步形成产业生态后，公司有信心在相关产品竞争中占据一席之地。
从产业发展阶段来看，目前，CPO仍处于从技术验证走向产业化的过程中，LPO、NPO等方案也在不同应用场景中加速探索。
如果说LPO、NPO、CPO主要解决的是数据中心内部越来越短、越来越高速的连接问题，那么当算力从单一数据中心进一步向大型算力集群以及跨区域数据中心网络扩展，光纤光缆则承担着更长距离、更大范围的数据传输任务。
因此，本届光博会上，光纤光缆也是值得关注的一大板块。据记者了解，多家企业将展示面向AI算力场景的超低损耗光纤、多模光纤等成熟产品，同时还将带来空芯光纤、多芯光纤等前沿产品。其中，空芯光纤的关注度较高。
与传统光纤相比，空芯光纤利用空气作为主要传输介质，理论上能够进一步降低信号传播时延，并在高速、大带宽数据传输等场景具备潜在优势。因此，其应用场景不仅包括数据中心互联，还包括长距离骨干网络、金融高频交易等对时延较为敏感的场景。
本届光博会上，亨通光电、中天科技、长飞光纤、烽火通信、特发信息、永鼎等光纤光缆企业将集中亮相。其中，长飞光纤已经在空芯光纤领域展开产业化探索。据公司披露，其空芯光纤累计交付超过1万芯公里，并在国内及海外多地部署十余个商用及试点项目。
从800G、1.6T光模块，到LPO、NPO、CPO等新型光互联架构，再到超低损耗光纤和空芯光纤，可以看到，AI算力正在把光通信产业的技术演进进一步向“高速化、低功耗化和更短距离电连接”方向推进。
驰盈配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
